원본 : 클리앙 최완기님의 글
일본 종이 회사 오지 페이퍼는 11월 8일 종이 제작 과정에서 종이에 세미콘닥터 칩을 끼어넣는 기술을 공동 개발했다고 발표했다. 이 발명은 두 다른 회사들, FEC Group과 Toppan Forms와 공동 개발되었다.
JCN 네트웍에 의하면, 삽입된 칩은 0.5x0.5mm이고 13.56MHz에서 2.45GHz 사이의 주파수들에서 무선 전송을 위한 안테나가 내장된 채로 출시된다고 한다. 이 괄목할만한 기술은 칩이 들어간 종이의 양산을 가능케 한다. 새로운 칩이 삽입된 종이는 일반 종이보다 조금 두껍지만, 인쇄 영역은 일반 종이와 비슷하다.
이 새로운 기술은 개인 수표들, 종이 청구서들, 선물 증서들 등과 같은 다양한 종이 제품들에 적용될 수 있을 것으로 예상된다.
물론 구부러 지는것도 고려 했을테니 쉽게 부러지진 않겠지만 ..
많이 접게 되면 단선될라나 ??? 그리고 ...
만약 상용화 된다면 ...
종이 자체에서 인증기능을 가지게 되는건가 ??
아!!! 칩이 점점 작아지는구나 ..
곧 몸안에 칩을 넣는것도 상용화 될지도 ... 쩝 ...
그럼 항상 모니터링 되는건가 ??? (읔 너무 비약이 심하게 되었다 ..쩝 ...)
일본 종이 회사 오지 페이퍼는 11월 8일 종이 제작 과정에서 종이에 세미콘닥터 칩을 끼어넣는 기술을 공동 개발했다고 발표했다. 이 발명은 두 다른 회사들, FEC Group과 Toppan Forms와 공동 개발되었다.
JCN 네트웍에 의하면, 삽입된 칩은 0.5x0.5mm이고 13.56MHz에서 2.45GHz 사이의 주파수들에서 무선 전송을 위한 안테나가 내장된 채로 출시된다고 한다. 이 괄목할만한 기술은 칩이 들어간 종이의 양산을 가능케 한다. 새로운 칩이 삽입된 종이는 일반 종이보다 조금 두껍지만, 인쇄 영역은 일반 종이와 비슷하다.
이 새로운 기술은 개인 수표들, 종이 청구서들, 선물 증서들 등과 같은 다양한 종이 제품들에 적용될 수 있을 것으로 예상된다.
물론 구부러 지는것도 고려 했을테니 쉽게 부러지진 않겠지만 ..
많이 접게 되면 단선될라나 ??? 그리고 ...
만약 상용화 된다면 ...
종이 자체에서 인증기능을 가지게 되는건가 ??
아!!! 칩이 점점 작아지는구나 ..
곧 몸안에 칩을 넣는것도 상용화 될지도 ... 쩝 ...
그럼 항상 모니터링 되는건가 ??? (읔 너무 비약이 심하게 되었다 ..쩝 ...)
